IBM创造世界上第一个2nm晶片

本周,IBM(NYSE:IBM)宣布能够开发出世界上第一个2nm晶片。这被认为是积体电路设计的一项突破,因为之前最小的晶片是台积电(NASDAQ:TSM)生产的3nm芯片。

IBM的2nm晶片将能够生产比目前使用的标准设计高出45%的性能或减少75%的能耗的CPU。目前,英特尔(NASDAQ:INTC)桌上型电脑处理器仍在14nm制程的基础上构建,并试图转移至10nm晶片。相比之下,竞争的晶片制造商已经在使用7nm或5nm标准。

最初,制程尺寸是估算晶片功率的好方法,因为它与蚀刻到晶片表面的晶体管的二维尺寸有关。但是,既然晶片具有三维设计,它就不再是晶片功率的有效指标。

一种更准确的方法是查看晶片的晶体管密度。本质上,这就是晶片上封装了多少个晶体管。而且,通过这种措施,IBM晶片在将3.33亿个晶体管封装到1平方毫米的过程中,确实表现出众。

相比之下,英特尔的桌上型电脑晶片每平方毫米有4500万个晶体管,而笔记型电脑晶片每平方毫米有1亿个晶体管。 AMD(NASDAQ:AMD)领先的晶片每平方毫米有9100万个晶体管,而Apple(NASDAQ:AAPL)的M1晶片每平方毫米有1.71亿个晶体管。

IBM认为,其新晶片设计可以使手机电池寿命增加三倍。然而,持怀疑态度的人指出,IBM的晶片距离生产还有几个月的时间,而台积电的5nm制程已经在生产中,而3nm晶片将在明年开始生产。而且,这两种晶片都具有可比的性能指标。

当然,IBM缺乏生产能力,必须与晶片制造商合作。据报导,该公司正在与英特尔和三星进行谈判,尽管尚未达成任何协议。

股价展望

尽管过去十年对于科技股而言是极好的,但IBM一直是个例外。该股表现不佳,较2013年的峰值下跌了30%。

值得注意的是,该公司的收入在2013年达到顶峰,约为1050亿美元,在过去的12个月中,上一季度已降至700亿美元。每股收益从每股15美元跌至每股6美元,跌幅更大。

该公司一直试图在企业软体,云端计算,AI和现在的晶片设计方面进行创新。但是,它没有取得有意义的突破。在此变化之前,IBM似乎更像是投资者应避免的价值陷阱。