上周，全球最大的芯片制造商台湾积体电路制造公司(TSM  )和苹果(AAPL  )的主要芯片供应商表示，在全球半导体持续短缺的情况下，它希望在未来三年内投放约1000亿美元的投资来增长其制造能力。

台积电就这一重大变化告诉路透社：「我们正在进入一个更高的增长期，因为5G和高性能计算的多年大趋势预计将在未来几年推动对我们半导体技术的强劲需求。」

由于疫情的削弱，台积电正在为电子设备的更多普及需求做准备，因为人与人之间的交流已经变得越来越少了。这一特殊举措的出现主要是因为半导体芯片的短缺导致汽车公司减产，但现在对智能手机和笔记本电脑以及电器商造成了伤害。

尽管出现了短缺，但台积电从已经付诸实施的居家工作政策中获得了相当好的成绩，主要是因为人们正在花时间购买笔记本电脑和其他此类设备。台积电首席执行官C.C. Wei在彭博新闻社收集的一封信中表示，该公司的晶圆厂 在过去12个月中一直以超过100%的利用率运行，但需求仍然比供应更强大。

由于台积电计划进一步投资于他们的制造，无论行业的其余部分在这方面做得有多差，他们可能会继续蓬勃发展，并获得增长。在未知方面的进一步发展只会增加他们承担风险和挑战自己的能力，成为行业内更大更强的资产，从而使他们最终拥有更高的成功率。